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12月18日，大核联发科正式宣布，科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构将于12月23日周一15点正式发布。布旗

尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，但网络上已流传诸多信息。科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的布旗全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

关于天玑8400的具体配置，虽然尚未尘埃落定，但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz、以及四个A725 2.1GHz。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。

在GPU方面，天玑8400也预计将进行升级。鉴于天玑9400在GPU性能、能效和游戏体验方面的行业领先表现，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。此外，天玑8400在NPU、影像等方面也将迎来全面升级，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，为性能和能效带来全方位的提升。

有消息称，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，相比前代提升约50万分，甚至超越竞品二代骁龙8，展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，该机有望于下个月亮相，且起步价有望控制在2000元以内。